成型製程
在為模型建立網格之後，便可準備選取成型製程。選取能夠表示您正在模擬之實際情況的成型製程很重要。選取成型製程之後，支援的分析順序會更新。
本節主題
設定成型製程
成型製程必須表示您正在模擬的真實情況。選取成型製程之後，支援的分析順序會更新。
自訂常用成型製程對話方塊
熱塑射出成型
下列分析順序適用於熱塑射出成型製程：
熱塑型射出成型分析類型與技術
您可以使用哪些分析技術取決於您所選擇的分析類型。下表列出的是特定分析類型的可用分析技術。
雙色成型
雙色成型是一種射出成型製程，可以使兩種材料一起成型。雙色成型的類型包括雙射依序雙色成型、多射射出成型或嵌入件雙色成型。
氣體輔助射出成型
「氣體輔助射出成型」是在聚合物射出階段結束時，在壓力下將惰性氣體注入聚合物熔膠流的一個製程。
「共射出」與「雙組份射出」成型製程
「共射出」是指兩種不同的材料使用相同射出位置射出。「雙組份射出」是指兩種不同的材料在不同的射出位置射出，各位置使用獨立的製程控制。
壓縮成型製程
在壓縮成型製程中，會將材料的初始負載引入到開放母模仁中，然後壓縮母模仁以完成充填與保壓。這些製程的主要優點是，能夠以較低的鎖模力產生尺寸穩定且相對而言沒有應力的零件。
反應式成型分析
「反應式成型」製程也叫做熱固性成型製程，此類製程使用熱固性材料。
微晶片封裝分析
「微晶片封裝」分析會模擬使用活性樹脂的半導體晶片封裝，它可保護不受惡劣環境干擾、有助於散熱，並促成晶片的電子連接。
微細發泡射出成型分析
「微細發泡射出成型」分析使用氣泡分子核模型來模擬微細發泡射出成型製程，並預測使用此製程可預期的充填陣列與重量減少。
樹脂轉注成型
「樹脂轉注成型」(RTM) 是液態複合物成型製程。
覆晶充填封裝分析
覆晶充填封裝分析可用來分析覆晶充填封裝製程期間介於晶片與基質間之母模仁中的封膠材料流動。
多料管反應式成型
下列分析順序適用於多料管反應式成型製程：