Für die Analyse der statischen Wärmeübertragung ist nur die Wärmeleitfähigkeit erforderlich. Für die Analyse der transienten Wärmeübertragung sind ferner die Massendichte und die spezifische Wärme erforderlich. Diese Eigenschaften sind für den Chip (Bauteil 2) bereits definiert, nämlich Silicon, Si aus der Autodesk Simulation-Materialbibliothek. Hier definieren Sie die zusätzlichen Eigenschaften für die Leiterplatte und die Kantenverbindungselemente.
- Doppelklicken Sie im Browser (Strukturansicht) auf die Überschrift Material für Bauteil 1.
- Klicken Sie auf Eigenschaften bearbeiten.
- Geben Sie 2.39e-4 in das Feld Massendichte ein.
- Geben Sie 86900 in das Feld Spezifische Wärme ein.
- Klicken Sie auf OK, um diese Eigenschaften zu übernehmen.
- Klicken Sie auf OK, um das Dialogfeld Elementmaterial auswählen zu schließen.
- Wählen Sie im Browser die Überschrift Material unter Bauteil 3.
- Halten Sie die Strg-Taste gedrückt und wählen Sie die Überschrift Material auch für die Bauteile 4, 5 und 6 aus. Vier Material-Überschriften sollte nun ausgewählt sein.
- Klicken Sie mit der rechten Maustaste auf eine der ausgewählten Überschriften, und wählen Sie Material bearbeiten.
- Klicken Sie auf Eigenschaften bearbeiten.
- Geben Sie 2.22e-4 in das Feld Massendichte ein.
- Geben Sie 91300 in das Feld Spezifische Wärme ein.
- Klicken Sie auf OK, um diese Eigenschaften zu übernehmen.
- Klicken Sie auf OK, um das Dialogfeld Elementmaterial auswählen zu schließen.
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