Vernetzte Leiterplatte – CAD-Modell

Dieses Lernprogramm bietet eine schrittweise Anleitung zum Vernetzen der in der folgenden Abbildung dargestellten Leiterplatte.  Das Modell wird im Lernprogramm Erstellen des CAD-Modells einer Leiterplatte in Autodesk SimStudio Tools erstellt. Wenn Sie das CAD-Modell nicht selbst erstellen möchten, finden Sie die entsprechende Datei Circuit Board.SimStudio in Ihrem Ordner mit den Lernprogrammmodellen.

Das vernetzte Modell wird anschließend im nachfolgenden Lernprogramm Leiterplatte – Stationäre Wärmeübertragungsanalyse verwendet.  Die Ergebnisse für die stationäre Temperatur aus diesem Lernprogramm werden anschließend als Ausgangstemperatur im Lernprogramm Leiterplatte – Transiente Wärmeübertragungsanalyse verwendet.

 

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