Erstellen Sie ein Volumenmodell der unten gezeigten Leiterplattenbaugruppe mit Autodesk SimStudio Tools. Alle Bemaßungen sind in Zoll:
- Die Baugruppe besteht aus sechs Teilen: Leiterplatte, Chip und vier Kantenverbindungselemente.
- Eine einzelne Bohrung wird an einer Ecke der Platte platziert. Die restlichen Bohrungen entstehen durch Definition eines rechteckigen 3-x-3-Musters. Eine überflüssige Bohrung in der Mitte wird aus dem 3-x-3-Muster entfernt, sodass nur die acht Bohrungen in der obigen Abbildung übrigbleiben.
- Mit dem Befehl Schale werden die Kantenverbindungselemente ausgehöhlt, sodass eine Wanddicke von 0.15 Zoll für die vier Seiten und die Unterseite entsteht. Die entstandenen Aussparungen sind 5.45 lang, 0.1 breit und 0.35 tief.
- Verwenden Sie die vorgegebenen Materialeigenschaften in SimStudio Tools für alle drei Bauteile. Die tatsächlichen thermischen Eigenschaften des Materials werden in Autodesk Simulation Mechanical in den nachfolgenden Lernprogrammen zur stationären und transienten Wärmeübertragungsanalyse definiert.