PC 樹脂

PC (ポリカーボネート) は非晶性エンジニアリング プラスチックで、非常に優れた衝撃強度、耐熱性、透明性、滅菌性、難燃性、および耐汚染性があります。

代表的な用途

• 電子機器および事務用機器
  • コンピュータ部品
  • コネクタ
• 電気器具類
  • フード プロセッサ
  • 冷蔵庫の引き出し
• 自動車
  • ヘッドライト
  • テールランプ
  • 計器パネル

射出成形条件

乾燥

PC グレードは吸湿性があり、成形前の乾燥が重要。推奨乾燥条件は 100～120℃で 3～4 時間。成形前の含水率は 0.02% 未満であることが必要。

樹脂温度

260～340℃。この範囲内で、低 MFR (メルト フロー レート) グレードには高温、高 MFR グレードには低温を使用。

金型温度

70～120℃。この範囲内で、低 MFR (メルト フロー レート) グレードには高温、高 MFR グレードには低温を使用。

樹脂射出圧力

すみやかな成形を実現するために、できるだけ高い圧力を使用。

射出速度

小さなゲートまたはエッジ ゲートでは低速、その他のゲート タイプでは高速。

化学的特性および物理的特性

PC は、炭酸ポリエステルです。すべての汎用ポリカーボネートは、ビスフェノール A から製造されます。分子のビスフェノール A 成分のため、ガラス転移温度は高くなります (150℃)。分子内のカルボニル基の回転運動性のため、材料には高延性と靭性があります。

PC には非常に高い切り欠きアイゾット衝撃強度があり、金型収縮は低く一定です (0.1～0.2 mm/mm)。

高分子量 (低メルト フロー レート) PC は高い機械的特性がを持ちますが、このようなグレードの成形加工性は低くなります。特定の用途に使用する PC の種類は、要求する基準に応じて選択します。高衝撃耐性が求められる場合は低メルト フロー レート PC を、逆に、最適な成形加工性が求められる場合は高メルト フロー レート PC を使用します。

樹脂粘度は、一般的に、せん断速度 1000 1/s まではニュートン流動を示し、1000 1/s 以上で減少します。通常、荷重下の熱変形温度は 130～140℃間で、ビカット軟化点は約 155℃です。