변형, 평면(와이어 스위프) 결과는 인캡슐레이션 공정의 결과로 예측되는 와이어의 X-Y(평면) 변형을 표시합니다.
이 결과는 Autodesk Moldflow Insight에서 와이어 스위프 계산이 수행된 마이크로칩 인캡슐레이션 해석에서 생성됩니다.
일반적으로 실제 와이어 변위의 X 레이는 평면에서 측정됩니다. 따라서 이 결과는 시뮬레이션 결과를 실험 결과와 비교할 때 특히 유용합니다.