마이크로칩 인캡슐레이션 해석 결과

이 도움말 항목에서는 마이크로칩 인캡슐레이션 해석에서 생성된 결과에 대한 개요를 제공합니다.

텍스트 기반 결과

다음 표에는 마이크로칩 인캡슐레이션 해석에 대해 생성된 텍스트 결과가 나열되어 있습니다.

그래픽 결과

다음 표에는 마이크로칩 인캡슐레이션 해석에서 만들어진 그래픽 결과가 나열되고 각 결과가 다음 해석 기술에서 지원되는지 여부가 표시되어 있습니다.
  • 미드플레인
  • Dual Domain
  • 3D

마이크로칩 인캡슐레이션 해석에서는 아래 표에 나열된 충전, 경화 및 응력 결과를 생성합니다. 표시 분석 방법을 포함하여 결과와 관련된 자세한 정보는 결과 이름을 클릭하십시오.

주: 생성되는 마이크로칩 인캡슐레이션 결과는 메쉬 유형과 설정된 와이어 스위프/패들 시프트 관련 솔버 변수에 따라 달라집니다. 공정 설정 마법사의 고급 솔버 설정을 사용하여 소변형 또는 대변형 응력 해석을 선택할 수 있으며 Autodesk Moldflow Insight 응력 또는 Abaqus에서 와이어 스위프/패들 시프트 시뮬레이션을 수행할지 여부를 선택할 수 있습니다.
팁: 3D 와이어 스위프 해석 결과를 효과적으로 표시하려면 결과 시각화 옵션을 세그먼트로 1D 요소 표시로 사용하는 것이 중요합니다. 이 옵션을 사용하지 않으면 결과 표시가 매우 느려질 수 있으며, 특히 많은 와이어가 포함된 모델에서는 더욱 느려질 수 있습니다.

이 옵션을 사용하려면 Moldflow Insight 응용프로그램 메뉴응용프로그램 메뉴를 클릭한 다음 옵션 > 결과 탭을 클릭하고 결과 표시를 위해 메모리 최적화 영역에서 세그먼트로 1D 요소 표시 확인란을 클릭하십시오.

유동(충전+보압/충전 및 경화 단계) 결과 해석 기술
충전 시간 미드플레인 Dual Domain 3D
형체력 미드플레인 Dual Domain 3D
압력 미드플레인 Dual Domain 3D
유량, 빔 미드플레인 Dual Domain 3D
평균 속도 미드플레인 Dual Domain
코어에서의 배향 미드플레인 Dual Domain
스킨에서의 배향 미드플레인 Dual Domain
전단율, 벌크 미드플레인 Dual Domain
벽에서의 전단 응력 미드플레인 Dual Domain
공정 종료 시 벌크 변환 1 미드플레인 Dual Domain
충전 말단에서의 벌크 온도 미드플레인 Dual Domain
벌크 온도, 절점 1 미드플레인 Dual Domain
경화층 분율 1 미드플레인 Dual Domain
충전 종료 시 압력 1 미드플레인 Dual Domain
에어 트랩 2 미드플레인 Dual Domain 3D
사출 주입점에서의 압력 2 미드플레인 Dual Domain 3D
보압 절환 시 압력 2 미드플레인 Dual Domain 3D
유동 선단에서의 온도 2 미드플레인 Dual Domain 3D
체적 수축 2 미드플레인 Dual Domain
체적 수축(3D) 3D
샷 중량 백분율 2 미드플레인 Dual Domain
벌크 변환 2 미드플레인 Dual Domain
벌크 온도 2 미드플레인 Dual Domain
고화층 분율 2 미드플레인 Dual Domain
성장 시작 위치 2 미드플레인 Dual Domain 3D
1차 기본 방향의 캐비티 내 잔류 응력 2 미드플레인 Dual Domain
2차 기본 방향의 캐비티 내 잔류 응력 2 미드플레인 Dual Domain
싱크 인덱스 2 미드플레인 Dual Domain
처리량 2 미드플레인 Dual Domain
취출 시 체적 수축 2 미드플레인 Dual Domain
웰드 라인 2 미드플레인 Dual Domain 3D
웰드 및 멜드 라인 2 미드플레인 Dual Domain 3D
에어 트랩(에어 벤트 포함) 3 3D
절점에서의 변환 3D
밀도 3D
연신율 3D
고분자 충전 리전 3D
전단율 결과(3D) 3D
전단율, 최대 결과 3D
온도 결과(3D) 3D
충전되지 않은 캐비티 4 3D
속도(3D) 3D
벤트 리전 압력 3 3D
점도 3D
압력차, 최대(패들 시프트) 5 3D
체적 변화(러너 균형) 미드플레인 Dual Domain
섬유 배향 해석 결과 1 3D
응력/와이어 스위프 및 패들 시프트 결과 해석 기술
변형 미드플레인 Dual Domain 3D
1차 기본 응력(와이어 스위프/패들 시프트) 미드플레인 Dual Domain
2차 기본 응력(와이어 스위프/패들 시프트) 미드플레인 Dual Domain
최대 전단 응력(와이어 스위프/패들 시프트) 미드플레인 Dual Domain
와이어-스위프 지수 6 미드플레인 Dual Domain 3D
변형, 평면(와이어 스위프) 6 미드플레인 Dual Domain 3D
XY 변형(와이어 스위프) 5 미드플레인
와이어 번호 결과 7 3D
최대 와이어 변형 크기 - 와이어 번호: XY 플롯 결과 7 3D
최대 와이어 스위프 지수 - 와이어 번호: XY 플롯 결과 7 3D
중요 간격 내의 와이어 쌍 결과 7 3D
가장 가까운 와이어까지의 거리 결과 7 3D
1차 기본 방향의 응력(응력) 3D
2차 기본 방향의 응력(응력) 3D
최대 전단 응력(응력) 3D
응력, Mises-Hencky(응력) 3D
변형 결과 해석 기술
변형, 모든 효과 2 미드플레인 Dual Domain 3D
주: 마이크로칩 인캡슐레이션 충전, 경화 및 변형 결과는 리액티브 성형과 동일합니다.
1 미드플레인 및 Dual Domain 해석 기술의 경우 이러한 결과는 압축 불가 솔버를 포함하는 해석 순서를 선택한 경우에만 생성됩니다.
2 미드플레인 및 Dual Domain 해석 기술의 경우 이러한 결과는 압축 솔버를 포함하는 해석 순서를 선택한 경우에만 생성됩니다.
3 이 결과는 솔버 변수에서 벤팅 해석을 수행하기 위한 옵션을 선택하는 경우에만 사용할 수 있습니다.
4 이 결과는 해석 중 미성형 상태가 발생한 경우에만 사용할 수 있습니다.
5 이 결과는 Abaqus가 해석에 사용되는 경우에만 표시됩니다.
6 이 결과를 계산하려면 Autodesk Moldflow Insight에서 와이어 스위프 계산을 수행해야 합니다.
7 이 결과를 계산하려면 해석 순서에 와이어 스위프가 포함되어야 하며 Autodesk Moldflow Insight에서 와이어 스위프 계산을 수행해야 합니다.
1 섬유 또는 충전제가 포함된 재료를 선택하는 경우 충전+보압 해석 순서에 대해 섬유 배향 해석 결과도 생성됩니다. 섬유 재료인 경우 섬유 배향 해석을 수행하는 옵션은 공정 설정 마법사에서 기본적으로 사용됩니다.