와이어-스위프 지수 결과는 통합된 회로의 와이어를 지나는 플라스틱 유동이 만드는 힘을 나타냅니다.
와이어-스위프 지수 결과는 마이크로칩 인캡슐레이션 해석으로 생성됩니다.
와이어-스위프 지수는 각 와이어에 대해 다음과 같이 계산 및 플롯됩니다.
- 이 해석은 와이어에서 평면 방향의 변위가 가장 큰 지점을 찾습니다. 주: 전체 와이어에서 변위가 가장 큰 점은 Dual Domain 해석 기술에서 사용됩니다. 세그먼트에서 변위가 가장 큰 각 세그먼트의 절점은 3D 해석 기술에서 사용됩니다.
- 이 해석은 이러한 최대 변위를 와이어 길이로 나눕니다.
- 결과는 개별 와이어에 대한 와이어-스위프 지수입니다.
주: 와이어 스위프 지수 결과를 계산하려면 Autodesk Moldflow Insight에서 와이어 스위프 계산을 수행해야 합니다.
팁: 
(), 프로파일 설정 페이지, 고급 옵션 버튼, 솔버 변수 영역을 클릭하여 마이크로칩 옵션 솔버 변수를 편집한 다음 편집을 클릭하여 리액티브 성형 솔버 변수 대화상자를 표시합니다. 와이어 스위프/패들 시프트 탭을 선택합니다. 와이어 스위프/패들 시프트 시뮬레이션 수행 위치 드롭다운 상자를 Autodesk Moldflow Insight로 설정합니다.
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