“微孔发泡注射成型”分析使用气泡成核模型来模拟微孔发泡注射成型工艺，因此可以预测填充模式和使用此工艺可减少的重量。
“微孔发泡注射成型”工艺使用物理发泡剂或化学发泡剂 (CBA) 在模具内部触发发泡。诸如氮气 (N2) 或二氧化碳 (CO2) 等超临界流体的物理发泡剂通常要引入熔体中。化学发泡剂与小球中的聚合物混合并发生反应，从而产生气体。
熔体中的气体发泡工艺还可以使用型芯背面技术触发。
在微孔发泡注射成型中，无论是否使用了型芯背面技术，压力在冷却阶段都会改变，这可能是气泡半径或气泡成核密度变化导致的结果。