成型工艺
将模型划分好网格后,即可选择成型工艺。选择能够表示要模拟的实际方案情况的成型工艺至关重要。一旦选择好了成型工艺,支持的分析序列便会更新。
本节内容
设置成型工艺
成型工艺必须反映模拟的真实情况。选择成型工艺后,即会更新支持的分析序列。
“定制常用成型工艺”对话框
热塑性塑料注射成型
注射成型是全球使用最广泛的制造工艺之一。热塑性塑料是一种聚合物,加热时会变软并流动,而冷却时会凝固。
重叠注塑
重叠注塑是一种注射成型工艺,其中一种材料的成型操作将在另一种材料上执行。重叠注塑的类型包括二次顺序重叠注塑和多次重叠注塑。
气体辅助注射成型
气体辅助注射成型是一个在聚合物注射阶段结束时通过压力将惰性气体引入聚合物熔体流的过程。
共-注成型和双组份注射成型工艺
共-注成型需要使用同一注射位置注射两种不同的材料。双组份注射是指使用独立的工艺控制,在不同的注射位置注射两种不同的材料。
压缩成型工艺
在压缩成型工艺中,在开放的型腔中引入了材料的初始充注,然后压缩该型腔以完成填充和保压。这些工艺的主要优势是能够以较低的锁模力生产出尺寸稳定、相对无应力的零件。
反应成型分析
反应成型工艺(也称为热固性成型工艺)使用热固性材料。
微芯片封装分析
“微芯片封装”分析可模拟活性树脂封装半导体芯片,该过程使电子产品不受外界环境干扰,促使热量散失,增强导电性。
微孔发泡注射成型分析
“微孔发泡注射成型”分析使用气泡成核模型来模拟微孔发泡注射成型工艺,因此可以预测填充模式和使用此工艺可减少的重量。
粉末注射成型
粉末注射成型
(PIM) 包含
金属注射成型
(MIM) 和
陶瓷注射成型
(CIM),这是一种从粉末大批量生产造型零部件的高级成型工艺。此工艺使用注射成型技术生产体积小、批量大、复杂程度高的零件,确保实现零件的紧密公差。最佳应用通常为重量小于 100 克。
树脂传送成型
树脂传送成型 (RTM) 是一种液体复合成型工艺。
底层覆晶封装分析
底层覆晶封装分析用于分析底层覆晶封装过程中芯片和底层之间的型腔内封装材料的流动。
多料筒反应成型
以下分析序列适用于多料筒反应成型工艺: