半導体オプション タブ ダイアログ ボックス

[リアクティブ成形ソルバー パラメータ(3D)]ダイアログ ボックスの[半導体オプション]タブは、3D 半導体封止成形解析に関連する入力値を指定するために使用します。

応力解析タイプ	このオプションを使用して、ワイヤー スイープ/パドル シフトを予測するために実行する応力解析タイプを選択します。
ワイヤー スイープ/パドル シフト シミュレーションの実行:	解析順序にワイヤー スイープ/パドル シフト シミュレーションが含まれる場合、このオプションを使用して、シミュレーション実行に使用するソルバーを指定します。
粘度カットオフ温度	このオプションをを使用して、材料粘度の計算で使用する温度値の下限を定義します。予測される樹脂温度がカットオフ値よりも低い場合、粘度はこの粘度カットオフ温度で計算します。 注: このオプションは、通常、低溶融樹脂温度の材料を使用した収束問題がある 3D リアクティブ成形解析で特に使用することを目的としています。収束問題は、粘度カットオフ温度を樹脂温度より多少高い値に設定して修正できます。
ワイヤーの流動への影響	選択した解析順序に[ワイヤー スィープ]を含む場合に、このオプションを使用して、解析でワイヤーが流動に与える影響を考慮するかどうかを指定します。 既定の設定は[考慮しない] [考慮する]に設定を変更して、ワイヤーが流動に与える影響、および隣接するワイヤーが流動抵抗に与える影響を考慮する。 注: このオプションは、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Moldflow Insight で実行する場合にのみ利用可能です。 注: ワイヤー スイープ詳細解析では、常にワイヤーが流動に与える影響を考慮します。このため、解析順序に[ワイヤー スイープ詳細]を含む場合は、[ワイヤーの流動への影響]オプション設定によって結果に違いが出ることはありません。
ワイヤー間のクリティカル間隔	選択した解析順序にワイヤー スィープが含まれる場合に、このオプションを使用して、ワイヤー同士が過度に近いと考えられる、隣接するワイヤー ペアの距離 (ワイヤー変形後)を特定します。間隔距離は、隣接するワイヤーのサーフェス間を測定したものです。 既定値は 0 で、隣接するワイヤーは接触できることを示す。 隣接するワイヤー間の距離を大きくする場合は、ゼロよりも大きな値を指定する。 注: このオプションは、ワイヤー スイープ計算を Autodesk Moldflow Insight で実行する場合にのみ利用可能です。
インサート温度	このオプションでは、成形品インサート温度とコア温度を定数値に設定するか、または充填+保圧解析で計算するかを指定します。

これらオプションに対して、現在のスタディで使用する値を指定するには、スタディ タスク ペインの [プロセス設定]をダブル クリックするか、([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックし、[プロセス設定ウィザード]を開きます。[次へ]をクリックして[プロファイル設定]ページを開き、[アドバンス オプション]をクリックし、[ソルバー パラメータ]セクションにある[編集]をクリックして[半導体オプション]タブを選択します。

これらのオプションの既定の設定を確認または変更するには、([ツール]タブ > [データベース]パネル > [既定のプロパティの編集])をクリックします。次に[プロパティ]リストから[パラメータ]を選択し、[説明]の表から[リアクティブ成形ソルバーパラメータ(3D)]を選択し、[編集]をクリックして[半導体オプション]タブを選択します。