半導体封止成形解析では、熱硬化性樹脂を使用した半導体チップ封止のシミュレーションを行います。封止により、悪環境からの保護、放熱の促進、チップの電気的相互接続を可能にします。
[ソルバー パラメータ]ダイアログ ボックスの[半導体オプション]タブは 3D メッシュ タイプを使用した半導体封止成形プロセスでのみ利用可能となります。ここで、応力解析タイプの選択、粘度カットオフ温度の定義、インサート温度の指定、ワイヤー スイープ/パドル シフト シミュレーションを実行する製品の選択ができます。