この設定は Midplane または Dual Domain メッシュ タイプを使用した半導体封止成形解析で利用可能です。
ワイヤー スイープ解析は、チップをリードフレームに接続するボンディング ワイヤーの封止過程で発生する変形を計算します。この計算により、封止でのワイヤー スイープの発生を防止するために、金型設計および成形条件を改善することができます。
パドル シフト解析では、リードフレームで分離される 2 つのサブ キャビティ間の圧力差に起因するパドルの変形を計算します。半導体封止成形では、キャビティ内の圧力を計算します。
変形は、Warp モジュールを使用した内部での計算、または Abaqus を使用した外部での計算ができます。
3D 半導体封止成形は、ダイナミック パドル シフト シミュレーションもサポートしており、充填中のパドル シフトは数回にわたり再計算されます。この解析では、大きな変形が発生したときに、最終パドル シフトのより高精度の予測ができます。ダイナミック パドル シフト解析には、圧力計算中にコアシフト解析を実行するオプションが含まれています。これは、パドルが 3D 要素を使用してモデリングされた場合に有効です。しかし、パドルがシェル要素を使用してモデリングされた場合には、追加のコアシフト解析は実行できません。