启用表面拆分和打开模型

启用表面拆分，打开 CAD 模型，然后将表面拆分选项恢复为默认状态。

为什么要执行表面拆分？

对于后续将对此模型执行的热分析，将在电路板的顶部施加对流载荷。在 CAD 模型中，电路板顶部是单个表面。芯片和边连接件下方的表面部分将受到对流载荷，尽管它们不暴露在环境空气中。此问题的解决方法是在导入 CAD 模型时执行表面拆分。

表面拆分操作将拆分与装配件内的其他部件相交的 CAD 部件的表面。对于此模型，执行表面拆分时，电路板单个顶面将变成六个单独的表面。生成的表面如下所示：

• 电路板顶部的裸露区域（一个表面）。这是可能发生对流热损失的表面。
• 芯片下方的区域（一个表面）
• 每个边连接件下方的区域（四个表面）

默认情况下，表面拆分在 Autodesk Simulation Mechanical 中处于禁用状态。

打开 CAD 模型

1. 启动 Simulation Mechanical（如果尚未运行）。
2. 在 Simulation Mechanical 中，单击快速访问工具栏 (QAT) 中的 “打开”。此时将显示“打开”对话框。
   1. 如果“最近的文件”选项处于选中状态，则单击对话框左上角的“打开”图标 () 以浏览其他文件。
   2. 导航至您的教程模型文件夹。
   3. 在“文件类型”下拉菜单的“CAD 文件”部分中选择“ IGES 实体文件 (*.igs、*.ige 和 *.iges)”选项。
   4. 单击“打开”对话框左下角的“选项”按钮。
      1. 激活“导入时拆分表面”旁边的“是”单选按钮。
      2. 单击“确定”。
   5. 选择文件 Circuit Board.igs
   6. 单击 “打开”。
3. 在“选择分析类型”对话框中，选择“热”“稳态热传递”，然后单击“确定”。
4. 提示是否使用默认 Simulation Mechanical 调色板取代 CAD 模型颜色时，单击“是”。
5. 如果提示输入 CAD 部件名称，请单击“是”。模型将在“FEA 编辑器”环境中打开，如下图所示。

   

6. 单击 “工具”“选项”“应用程序选项”。
   1. 选择“CAD 导入”选项卡。
   2. 单击“整体 CAD 导入选项”。
      1. 激活“导入时拆分表面”旁边的“否”单选按钮。
      2. 单击“确定”接受整体 CAD 导入设置。
   3. 单击“确定”退出“选项”对话框。
      提示： 可以选择让程序在每次打开 CAD 模型时提示您是否要执行表面拆分。但是，如果执行此操作，请注意此附加提示将不会在 Simulation Mechanical 教程的步骤内列出，它们基于默认程序设置。

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