问题说明

在打开 CAD 模型之前在 Simulation Mechanical 中启用表面分割。默认情况下，此选项关闭。
注：需要表面拆分，才能将芯片和每个边连接件下的电路板表面与电路板表面的其余部分分离开来。在后续热分析中，将向电路板外露表面应用对流载荷。对流载荷不应当应用到边连接件与电路板或芯片与电路板之间的接触面。
使用在上一教程中创建的 CAD 模型 Circuit Board.igs。
将表面分割选项返回到其默认设置。
使用 0.15 英寸的绝对网格大小对模型进行实体网格划分。