Anwenden der Konvektionslast auf die Leiterplatte

1. Während die Befehle Auswahl Form Punkt oder Rechteck und Auswahl Auswählen Flächen aktiv sind, klicken Sie auf die obere Fläche der Platte.
2. Klicken Sie auf Setup Thermolasten Konvektion.
   1. Geben Sie im Bereich Konvektionskoeffizient den Wert 0.0085 in das Feld Temperaturunabhängiger Konvektionskoeffizient ein.
   2. Geben Sie im Bereich Umgebungstemperatur den Wert 80 in das Feld Temperatur ein.
   3. Klicken Sie auf OK, um die Konvektionslast auf das Modell anzuwenden.

Anmerkung: Die Flächenteilung wurde aktiviert, als das CAD-Modell in Simulation Mechanical (im Lernprogramm Vernetzte Leiterplatte – CAD-Modell) geöffnet wurde. Daher wird die Konvektionslast nur auf den frei liegenden Teil der oberen Fläche angewendet. Die Bereiche unter dem Chip und den Kantenverbindungselementen sind separate Flächen, da bei der Flächenteilung die Flächen dort geteilt werden, wo sie die Kanten der benachbarten Bauteile in einer Baugruppe schneiden.

In Simulation Mechanical wird bei freigelegten Flächen ohne angewendete thermische Last davon ausgegangen, dass sie vollständig isoliert sind. Es wird keine Wärme von den Flächen aufgenommen oder abgegeben. Natürlich kann Wärme jedoch durch die Schnittflächen fließen, an denen die Bauteile aufeinander treffen. (Das heißt, Wärme fließt an den Schnittpunkten von einem Teil zum anderen.)

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