タッピング工程、ボーリング工程、リーマ工程は、孔フィーチャーの最後に実行されます。タッピング孔で、ボーリング工程を行うことはできません。
タッピングは孔でネジ切りを実行します。インチ単位では TPI (インチあたりのネジ山数)、メトリック単位ではピッチ(ねじ山のピッチ、ミリメートル)を設定します。孔あけ タブの タッピング最高回転数 RPM が設定されていることを確認します。
タッピング工程の深さは、次のように決定されます。
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工具 |
直径 |
深さ |
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プラグ ポイント タッピング |
3/8 インチ (9.5mm) 未満 |
(直径 - 1.1047 x ピッチ) / 2 + 4.75 x ピッチ |
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プラグ ポイント タッピング |
3/8 - 7/16 インチ (9.5 - 11 mm) |
4.75 x ピッチ |
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プラグ ポイント タッピング |
>= 7/16 インチ (11.1mm) |
4.75 x ピッチ + 0.2 x 直径 |
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ボトム ポイント タッピング |
< 7/16 インチ (11.1mm) |
1.75 x ピッチ |
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ボトム ポイント タッピング |
>= 7/16 インチ (11.1mm) |
1.75 x ピッチ + 0.2 x 直径 |
ボーリングは、ボーリング バーを使用して孔を正確に配置します。通常、ボーリングとリーマが同時に設定されることはありません。
リーマでは、孔フィーチャーを、最終直径よりも小さな大きさに孔あけしてから、リーマで最終直径に仕上げます。孔あけの直径は、孔の最終直径の 93% から 97% になります。通常、ボーリングとリーマが同時に設定されることはありません。