定常熱伝導解析の場合、熱伝導率のみが必要でした。非定常熱伝導解析の場合は、質量密度と比熱も必要になります。これらの特性は既にチップ(部品 2)に対して定義されています([Autodesk Simulation Library]からの[Silicon, Si])。ここでは、基板とエッジ コネクタに対して追加の特性を定義します。
- ブラウザ(ツリー表示)で[部品 1]の[材料]見出しをダブルクリックします。
- [プロパティを編集]をクリックします。
- [質量密度]フィールドに 2.39e-4 と入力します。
- [比熱]フィールドに 86900 と入力します。
- [OK]をクリックして特性を確定します。
- [OK]をクリックして、[要素の材料選択]ダイアログ ボックスを終了します。
- ブラウザで[部品 3]の[材料]見出しを選択します。
- [Ctrl]を押しながら、[部品 4]、[部品 5]、[部品 6]の[材料]見出しも選択します。これで、4 つの[材料]見出しが選択されているはずです。
- 選択した見出しの内の 1 つを右クリックして、[材料を編集]を選択します。
- [プロパティを編集]をクリックします。
- [質量密度]フィールドに 2.22e-4 と入力します。
- [比熱]フィールドに 91300 と入力します。
- [OK]をクリックして特性を確定します。
- [OK]をクリックして、[要素の材料選択]ダイアログ ボックスを終了します。
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