압축 열 재료를 지정하려면
- 재료 빠른 편집 대화상자를 엽니다. 다음과 같은 여러 가지 방법이 있습니다.
- 부품을 마우스 왼쪽 버튼으로 클릭하고 상황에 맞는 도구막대에서 편집 아이콘을 클릭합니다.
- 부품을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 편집...을 클릭합니다.
- 설계 연구 막대의 재료 분기에서 부품 이름을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 편집...을 클릭합니다.
- 재료 상황에 맞는 패널에서 편집을 클릭합니다.
- 부품을 하나 이상 선택합니다.
- 재료 DB 이름 메뉴에서 데이터베이스를 선택합니다.
- 유형 메뉴에서 압축 열 모형을 선택합니다.
- 이름 메뉴에서 재료를 선택합니다.
- 적용을 클릭합니다.
압축 열 모형은 PCB 재료 또는 이름에 "PCB"가 있는 솔리드 재료에 접해야 합니다. ("PCB"는 영어로 쓰여야 합니다.) 여기서 장치 방향이 자동으로 결정됩니다.
PCB 재료에 닿는 구성요소의 측면은 보드 측면이며 보드 노드는 구성요소의 보드 표면 중심에 있습니다. 반대쪽은 케이스 측면입니다.
압축 열 재료를 작성하려면
재료 편집기에서 두 저항기 압축 열 모형을 정의하려면 매개변수가 2개만 필요합니다.
- Theta JB: 접합 및 보드 간 저항
- Theta JB: 접합 및 케이스 간 저항
- 재료 편집기를 열려면 재료 상황에 맞는 패널에서 재료 편집기를 클릭합니다.
- 리스트 버튼을 클릭합니다.
- 사용자 데이터베이스를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 새 재료를 선택합니다. 압축 열 모형을 선택합니다. 이름을 지정합니다.
- Theta JB 또는 Theta JC 버튼을 클릭합니다.
- 값 및 해당 단위를 입력합니다. (변형 방법으로는 상수만 사용할 수 있습니다.)
- 선택적으로 저장을 클릭합니다.
- 확인을 클릭합니다. 재료 빠른 편집 대화상자가 열리면 새 재료를 사용할 수 있게 됩니다.
주: 저항(Theta JB 및 Theta JC) 값은 구성요소 제조업체 사양에서 얻을 수 있습니다.
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