关于分配位置

分配位置是底层覆晶封装工艺中封装材料分配的点。

对于底层覆晶封装分析，分配位置由注射锥表示。确保分配位置设置在倒装芯片一侧的整条线上。

分配底层覆晶材料的量适中很关键。

• 如果分配的材料过少，零件将无法完全填充或者可能产生圆角，从而导致模具边上存在应力。其结果是包的可靠性较低。
• 如果分配的材料过多，圆角将延伸到板上不必要的区域或延伸到模具的上方。周围组件和热传导的可靠性将受到不利影响。

注： 使用注射位置来设置分配位置。