设置底层覆晶分配位置的步骤

对于底层覆晶封装中的线分配，在沿线的每个节点处指定分配位置。

此任务假定您已输入模型，已生成网格，并已选中“底层覆晶封装”作为成型工艺。

1. 使包含零件节点的层可见，以便可以沿分配路径看到节点。
2. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “注射位置”），然后沿分配路径单击每个节点。
3. 当已沿分配路径将注射位置置于每个节点上时，再次单击 “注射位置”可取消激活该工具。

注： 要执行通过多次操作分配封装的动态分配（仅 3D），请设置分配控制器。