使用浇口区域定位器算法

在本任务中，您将使用浇口区域定位器算法分析零件，并为两个浇口查找最佳位置。

导入 cellphone.stl 教程文件，该文件位于所下载的“教程”文件夹中。请确保已删除模型上的任何现有浇口位置。

“浇口区域定位器”算法基于流动平衡确定适合的注射位置。该算法将基于若干标准来推荐诸如零件几何、流阻、厚度及成型可行性之类的注射位置。它可以从这些条件中寻找可实现平衡填充的最佳注射位置。

1. 单击 （“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“分析向导”）。

2. 选择“序列”选项卡，然后选中“浇口位置”复选框。

   注意：需要取消选择其他分析序列才能选择浇口位置分析。

3. 选择“浇口位置”选项卡。

4. 从“浇口定位器算法”下拉列表中选择“浇口区域定位器”。

5. 单击“完成”。

   如果不存在现有注射位置，则浇口区域定位器算法会考虑全部标准以推荐最佳注射位置。

6. 单击 （“主页”选项卡 >“分析”面板 >“开始分析”），以运行“浇口位置”分析。

   使用“浇口区域定位器”算法时，“浇口位置分析”会产生“最佳浇口位置”结果。 最佳位置以蓝色表示，而最差位置以红色表示。

   

   可使用结果摘要将浇口自动放置到最佳位置。

7. 在“方案任务”窗格中单击“摘要”，然后单击“浇口位置”选项卡。

8. 单击“全部应用”，以使用新浇口位置表中指定的形状和坐标放置注射位置。

9. 单击“创建副本”。

   将创建一个新方案，该方案包含一个注射位置。

   

10. 通过应用了注射位置的方案重复本教程中的各个步骤，来再次运行浇口位置分析。

    最佳浇口位置结果将为下一个注射位置推荐最佳位置。

    注意：在具有现有注射位置的模型上运行浇口位置分析时，会找到下一个最佳注射位置。“浇口区域定位器”算法将查找可实现平衡填充的下一个最佳注射位置，以使从各个浇口填充的区域能够同时填满。

可对每个方案运行“填充”分析，进而查看一个或两个注射位置如何改变零件的填充情况。

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