使用高级浇口定位器算法

在本任务中,您将使用“高级浇口定位器”算法分析零件,并自动将浇口放置到模型副本上。

创建一个新工程,然后导入位于您保存有教程文件所在位置的 cellphone.stl 教程文件。

高级浇口定位器算法基于流阻最小化,来确定最佳注射位置。

注意:对于本任务,必须使用不具有任何现有注射位置的模型。
  1. 单击 分析序列“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“分析向导”)。

  2. 选择“序列”选项卡,然后选中“浇口位置”复选框。

    注意:需要取消选择其他分析序列才能选择浇口位置分析。
  3. 选择“浇口位置”选项卡,然后从下拉菜单中选择“高级浇口定位器”。

  4. 在“浇口数量”文本框中输入 2,然后选择“完成”。

    也可以选择不允许设置为注射位置的模型区域。

    默认的选择方法是使用公差角。当相邻区域所成的角度小于公差角时,将会选择这些区域。通过增大公差角或选择多个区域,可以禁止将注射位置放置在手机外壳的正面。

    提示:使用“高级浇口定位器”算法将“浇口数量”设置为 1 时,还将提供另一结果。浇口匹配性结果可评定模型中各位置作为注射位置的匹配性。
  5. 单击 设置“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“边界条件”)。

  6. 单击 注射位置“边界条件”选项卡 >“注射位置”面板 >“限制性浇口区域”)。

    工具”选项卡将显示“限制性浇口区域”窗格。

  7. 输入 35 度作为“公差”。

  8. 单击模型正面以禁止将注射位置放置在该表面。

    由于存在多个圆角,可能需要选择多个区域来限制手机的整个正面。

    限制性区域显示为红色。

    限制性浇口

  9. 单击“关闭”

  10. 单击(“边界条件”选项卡 >“退出”面板 >“完成边界条件”)。

    运行“浇口位置”分析时,将忽略限制性浇口区域。

  11. 选择“任务”选项卡以显示“方案任务”窗格。

  12. 单击 分析“主页”选项卡 >“分析”面板 >“分析”),以运行“浇口位置”分析。

  13. 分析完成后,单击“确定”。

    产生的结果将会显示建议的注射位置。

  14. 在“方案任务”窗格中单击“摘要”,然后单击“浇口位置”选项卡。

  15. 单击“全部应用”,以使用新浇口位置表中指定的形状坐标放置注射位置。

  16. 单击“创建副本”。

    将创建一个新方案,该方案包含两个注射位置。

    高级浇口定位器

现在即可运行填充分析来检查零件的填充情况。

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