在本任务中,您将使用“高级浇口定位器”算法分析零件,并自动将浇口放置到模型副本上。
创建一个新工程,然后导入位于您保存有教程文件所在位置的 cellphone.stl 教程文件。
高级浇口定位器算法基于流阻最小化,来确定最佳注射位置。
单击 (“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“分析向导”)。
选择“序列”选项卡,然后选中“浇口位置”复选框。
选择“浇口位置”选项卡,然后从下拉菜单中选择“高级浇口定位器”。
在“浇口数量”文本框中输入 2,然后选择“完成”。
也可以选择不允许设置为注射位置的模型区域。
默认的选择方法是使用公差角。当相邻区域所成的角度小于公差角时,将会选择这些区域。通过增大公差角或选择多个区域,可以禁止将注射位置放置在手机外壳的正面。
单击 (“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“边界条件”)。
单击 (“边界条件”选项卡 >“注射位置”面板 >“限制性浇口区域”)。
“工具”选项卡将显示“限制性浇口区域”窗格。
输入 35 度作为“公差”。
单击模型正面以禁止将注射位置放置在该表面。
由于存在多个圆角,可能需要选择多个区域来限制手机的整个正面。
限制性区域显示为红色。
单击“关闭”。
单击(“边界条件”选项卡 >“退出”面板 >“完成边界条件”)。
运行“浇口位置”分析时,将忽略限制性浇口区域。
选择“任务”选项卡以显示“方案任务”窗格。
单击 (“主页”选项卡 >“分析”面板 >“分析”),以运行“浇口位置”分析。
分析完成后,单击“确定”。
产生的结果将会显示建议的注射位置。
在“方案任务”窗格中单击“摘要”,然后单击“浇口位置”选项卡。
单击“全部应用”,以使用新浇口位置表中指定的形状和坐标放置注射位置。
单击“创建副本”。
将创建一个新方案,该方案包含两个注射位置。
现在即可运行填充分析来检查零件的填充情况。
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