教程：电子器件
在本教程中，我们将模拟电子器件外壳中的流动和传热。此系统包含多个组件，我们将使用简化热模型、内部风扇和分布式阻尼（多孔介质）等 Autodesk® CFD 材料设备模型，对这些组件进行建模。
实心几何体是在 CAD 系统中创建的。我们将使用 Autodesk® CFD 中的“流体域填充”几何工具创建空气体，
并使用组来简化多个部件的设置指定流程。
强制对流是传热的主要模式。
关键主题
- 三维装配体
- 不可压缩流、湍流、稳态流
- 自动创建流体
- 创建和使用组
- 总热量边界条件
- 耦合和对流传热
- 使用简化热模型材料代表芯片
- 使用 PCB 计算器建立印刷电路板模型
- 内部风扇和阻尼材料
- 通过切面和等值面实现结果可视化
- 用于评估关键值的“摘要部件”
目标