在本教程中,我们将模拟在密封电信模块内部和周围的自然对流的影响下所形成的空气流动和温度分布。
铝质壳体中包含多个发热组件。模块周围的空气流动是由重力和空气温度渐变所产生的密度变化引起的。(这也称为“浮力”。)壳体外部的散热片将热量散发到周围空气中。
在 Autodesk® CFD 中打开模块几何图形后,我们可以使用“外部流体域”几何工具创建一个大型的空气环境。 由于设备位于开放的环境中,我们将为长方体的上表面和下表面指定流动条件。我们还将为底部开口指定环境温度。
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