热量是电子设备不可避免的副产品。如果设备产生的热量过多，并且未能高效地消除这些热量，则元件存在由于过热而出现故障的风险，因此应使用冷却策略。热管理有助于控制和消散电子设备产生的热量。印制电路板 (PCB) 元件的热管理取决于许多因素，包括产生的热量、环境的温度、电路板上元件的布局以及外壳设计。
识别建模的冷却元件，例如散热器（被动式换热器）和风扇（强制冷却），并对其应用适当的条件。使用“简化”工具，您可以将散热器或风扇添加到仿真模型（如果在原始设计中未对其进行建模）。
无源装置内的元件通过自然对流和传导进行冷却。空气中的温度变化会导致密度梯度，进而导致空气运动。空气运动、传导和对流可将热量从受热的元件传递到周围环境。
使用风扇时，空气从环境进入外壳，穿过设备，然后排出到环境中。元件散发的热量通过空气的流动和通过外壳传导而散开。