电子冷却中的温度阈值
“温度阈值”是指达到或高于此温度时，元件存在因过热而失效的风险。可以在有风险的电路板元件上设置“温度阈值”以亮显其失效风险。
在 PCB 电路板上，有多种因应用热载荷而导致增热和散热的元件。在高于某一温度时，这些元件可能过热，并且可能因此存在出现故障的风险。应用到这些零部件的载荷和最大温度会在制造商的规格表中列出。
图 1：电源三维 PCB，在元件 A 上具有 150°C 的温度阈值。
注意：在 Fusion 的“电子器件”工作空间中创建的电子器件电路板时，在二维布局上设置的 MAXTEMP 属性将自动作为“温度阈值”导入到“仿真”工作空间。
图 2：三维 PCB 上的 MAXTEMP 设置。
设置“温度阈值”时，将生成“阈值”结果，其中显示所有元件的温度。此结果指示具有指定温度阈值的这些元件与其各自阈值的接近程度。
注意：您不是必须在电路板元件上设置“温度阈值”，但仅在您指定温度阈值时才会生成“阈值”结果。