Definieren Sie hier die Anzahl der Signal-Layer und die Art der Vias (Blind oder Buried Vias), bis zu 64.
Bei einfachen Leiterplatten mit zwei oder mehr Layern werden mit Vias in der Regel alle Layer durchgebohrt.
Grundlegende Beispiele:
Verwenden Sie die Felder Kupfer und Isolation, um die Dicke der Kupfer- und Isolations-Layer zu definieren. Diese Einstellungen gelten nur für komplexe Multi-Layer-Leiterplatte, die Blind Vias oder Micro Vias verwenden.
Die Befehle DISPLAY, LAYER, LINE und ROUTE funktionieren nur mit den Signal-Layern, die im Layer-Setup definiert sind.
Anmerkung: Wenn Sie eine Leiterplatten-Datei laden, die mit einer älteren Version erstellt wurde, überprüft Fusion, welche Signal-Layer Linien enthalten. Diese Layer werden im Layer-Setup angezeigt. Passen Sie sie bei Bedarf an.