Formen
SMDs
Für SMD-Pads kann hier ein Rundungsfaktor angegeben werden. Der Wert kann zwischen 0 % (keine Rundung) und 100 % (maximale Rundung) liegen.
Pads
Dort wird die Form der Pads angegeben. Es ist möglich, für die oberen und unteren Layer unterschiedliche Einstellungen festzulegen.
Mit der Option Wie in Bibliothek übernehmen Sie die im Package-Editor definierte Form. Klicken Sie auf Anwenden. Die Änderung wird sofort im Layout-Editor angezeigt.
Pads und Vias auf inneren Layern sind immer rund, unabhängig davon, wie sie auf dem Layer Oben oder Unten aussehen. Der Durchmesser wird durch die Einstellungen für den Annular Ring bestimmt.
Wenn dem Pad das Flag Erste in der Bibliothek zugewiesen wurde, können Sie eine bestimmte Form für alle diese Pads im Layout angeben.
Die Verlängerung definiert das Verhältnis von Länge zu Breite der Pads Lang und Versatz (siehe Abbildung). Der Wert wird in Prozent angegeben. Klicken Sie mit der Maus in das Feld Lang oder Versatz. In der Abbildung auf der linken Seite sehen Sie die entsprechende Berechnungsregel.
100 % entspricht einem Seitenverhältnis von 2:1. 0 % ergibt ein normales achteckiges Pad mit einem Seitenverhältnis von 1:1. Das Maximum beträgt 200 % (Verhältnis 4:1).
Anmerkungen zur Anzeige im Layout-Editor
Wenn Pads oder Vias auf verschiedenen Layern unterschiedliche Formen aufweisen, werden die Formen der derzeit sichtbaren (mit DISPLAY aktivierten) Signal-Layer übereinander angezeigt.
Vorgabemäßig verwenden Vias und Pads dieselbe Farbe. Um anzuzeigen, mit welchen Layern Vias verbunden sind, wechseln Sie zu Voreinstellungen > Elektronik > Farbe, und aktivieren Sie Vias und Pads anzeigen in den entsprechenden Kupfer-Layerfarben.
Dies gilt auch für Ausdrucke, die mit dem Befehl PRINT erstellt wurden.