Wenden einer Gruppe von Objekten in einem Leiterplatten-Layout

Mithilfe von Wenden werden Objekte (z. B. Footprints) horizontal um den ausgewählten Rasterpunkt gedreht und auf der Rückseite einer doppelseitigen Leiterplatte platziert.

1. Klicken Sie im Arbeitsbereich Elektronik innerhalb des Ansichtsbereichs eines geöffneten 2D-Leiterplattendokuments mit der linken Maustaste in die Nähe der Objekte, die Sie wenden möchten, und ziehen Sie einen Rahmen um die Objekte, um eine Gruppe auszuwählen.

2. Klicken Sie im Werkzeugkasten Konstruktion auf Ändern > Wenden , um die Gruppe Wenden zu öffnen.

3. Passen Sie optional in der Gruppe Wenden die Einstellungen für den Verlegemodus nach Bedarf an.

4. Drücken Sie die STRG-Taste, und klicken Sie dann mit der rechten Maustaste in den Ansichtsbereich, um das Kontextmenü zu öffnen.

   Anmerkung: Es ist wichtig, wo Sie im Ansichtsbereich mit der rechten Maustaste klicken. Die Gruppe wird über die horizontale Achse durch den nächsten Rasterpunkt zu der Stelle gewendet, an die Sie geklickt haben.

5. Klicken Sie im Kontextmenü auf Wenden: Gruppe, um die Gruppe zu wenden.

6. Klicken Sie optional auf Rückgängig, um die Änderung rückgängig zu machen, und drücken Sie die ESC-Taste, um die Gruppe Wenden zu schließen.

7. Klicken Sie auf Fertig, um die Änderungen zu übernehmen und das Dialogfeld zu schließen.