Wenden von Objekten in einem Leiterplatten-Layout
Mit Wenden werden Objekte in einem Leiterplatten-Layout (z. B. Footprints) auf die Rückseite der Leiterplatte umgekehrt.
Abbildung 1: Ergebnis des Wendens von IC1 auf der 2D-Leiterplatte
Abbildung 2: Ergebnis des Wendens von IC1 auf der 3D-Leiterplatte
Wenn Sie auf Wenden klicken, wird das Dialogfeld Wenden mit einigen nützlichen Optionen geöffnet:
| Verlegemodus | Beschreibung |
|---|---|
| Neu verlegen | Verbundene Linien werden neu verlegt. |
| Trennen | Verbundene Linien werden getrennt und bleiben an ihrer Position. |
| Verlegung aufheben | Verbundene Linien werden entfernt. |
Wenn Sie diese Optionen verwenden, legen Sie sie fest, bevor Sie auf das zu wendende Objekt klicken.
Wenden von Texten
Text auf der Unterseite einer Leiterplatte wird automatisch gespiegelt, sodass er lesbar ist, wenn Sie die Unterseite der Leiterplatte betrachten.
Umgekehrter Text in einem Schaltplan wird auf der anderen Seite des Ursprungspunkts gedruckt, kann aber trotzdem normal gelesen werden.
Anmerkung: Layer von Objekten auf inneren Layern (2...15), z. B. Bohrungen oder Vias, werden beim Wenden nicht geändert.