Wenden von Objekten in einem Leiterplatten-Layout

Mit dem Werkzeug Wenden werden Objekte in einem Leiterplatten-Layout (z. B. Footprints) auf die Rückseite der Leiterplatte umgekehrt.

  1. Klicken Sie im Arbeitsbereich Elektronik im Werkzeugkasten Konstruktion des 2D-Leiterplattendokuments auf Ändern > Wenden Symbol Wenden, um die Gruppe Wenden zu öffnen.

  2. Passen Sie optional in der Gruppe Wenden die Einstellungen für den Verlegemodus nach Bedarf an.

  3. Klicken Sie im Ansichtsbereich auf das Objekt, das Sie wenden möchten.

    Anmerkung: Klicken Sie erneut auf das Objekt, um es auf seinen ursprünglichen Layer und seine ursprüngliche Ausrichtung zurückzusetzen.

  4. Klicken Sie optional im Ansichtsbereich auf ein anderes Objekt, das Sie wenden möchten.

  5. Sobald Sie den Vorgang abgeschlossen haben, klicken Sie auf Fertig, um die Änderungen zu übernehmen und die Gruppe zu schließen.

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