Führen Sie diesen Schritt nach dem Klicken auf Neues Package im Werkzeugkasten unter Bibliothek > Erstellen aus, um den Werkzeugkasten Ausgefüllt zu öffnen.
Klicken Sie im Werkzeugkasten Volumenkörper auf 3D Package Generator
.
Blättern Sie in der Gruppe Package Generator durch die alphabetische Liste der Beispiel-Packages, und wählen Sie ein Package aus, mit dem Sie arbeiten möchten. In diesem Beispiel verwenden wir SOIC, SOP.

Die Gruppe Spezifikation wird geöffnet und zeigt Details zur Komponente an.

Beachten Sie die Registerkarten, die Details zu Package, Footprint, Thermals und Fertigung enthalten.
In der Gruppe Spezifikation können Sie Bemaßungen und andere Details je nach Ihren Anforderungen anpassen. Ändern Sie in diesem Beispiel die Anzahl der Pins (Anz. Pins) in 16.
Klicken Sie auf Aktualisieren, um die Änderungen in der 3D-Komponente anzuzeigen.

Beachten Sie die gepunkteten grünen Konturen der Pads und die anderen Footprint-Details, einschließlich der Attributbeschriftungen und der Komponentenkontur. Der doppelte Kreis, der hier mit einem roten Pfeil markiert ist, gibt Pin 1 an, der verwendet wird, um die Komponente auf der Leiterplatte richtig auszurichten.