Teardrops auf einer 2D-Leiterplatte

Was sind Teardrops?

Teardrops sind kleine Formen, die hinzugefügt werden, wenn eine Leiterbahn mit einem anderen Objekt verbunden wird, z. B. einem SMD-Pad, PTH-Pad, Via oder einer breiteren Leiterbahn. Sie machen diese Verbindungen stärker, und es ist weniger wahrscheinlich, dass sie aufgrund von Problemen wie Fertigungstoleranzen oder Bohrungsfehlern unterbrochen werden.

Warum sollten Sie Teardrops verwenden?

Beim Erstellen einer Leiterplatte werden Verbindungen möglicherweise durch kleine Fehler geschwächt. Teardrops helfen, diese Verbindungen zu glätten, wodurch die Wahrscheinlichkeit verringert wird, dass sie unterbrochen werden. Dies ist besonders nützlich bei Leiterplatten mit hoher Dichte oder Entwürfen, die mechanischer Belastung ausgesetzt sind.

Wie funktionieren Teardrops?

Sie können Teardrops über das Dialogfeld Design-Regeln mit vier Regeln hinzufügen - eine für jeden Verbindungstyp:

Mit jeder Regel können Sie Folgendes definieren:

Sie können Teardrops auch manuell im Inspektor mithilfe von Linieneigenschaften steuern. Aktivieren bzw. deaktivieren Sie dazu das Feld Teardrop für die ausgewählten Linien.

Manuelle Einstellungen werden nur dann wirksam, wenn Teardrop-Regeln aktiviert sind. Falls die Regeln deaktiviert sind, werden keine Teardrops angezeigt, auch wenn das Feld auf Ein gesetzt ist.

Beschränkungen: