Anwenden von Teardrops auf eine 2D-Leiterplatte

Verwenden Sie Design-Regeln, um Teardrops auf einer 2D-Leiterplatte zu platzieren.

1. Klicken Sie im Arbeitsbereich Elektronik im Werkzeugkasten Regeln des 2D-Leiterplattendokuments auf Regeln >Design-Regeln .

2. Führen Sie im Dialogfeld Design-Regeln einen Bildlauf nach unten zu den vier Teardrop-Regeln (eine für jedes verbundene Objekt) durch, und aktivieren Sie die Regel für das gewünschte Objekt.

   1. Via-Teardrop
   2. PTH-Pad-Teardrop
   3. SMD-Pad-Teardrop
   4. Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Teardrop (Verjüngung)

3. Bestätigen Sie die folgenden Parameter in der Gruppe mit Details auf der rechten Seite der Regel:

   1. Stil: Linie oder Kurve

      1. Linie: Der Teardrop setzen sich aus geradlinigen Segmenten zusammen.
      2. Kurve: Der Teardrop verwendet Bogen, was zu einer glatteren Schnittstelle zwischen Verbindungen führt.

   2. Länge: Legen Sie die Teardrop-Länge als Prozentsatz des verbundenen Objekts fest.

   3. Breite: Legen Sie die Teardrop-Breite als Prozentsatz des verbundenen Objekts fest.

   4. Einstellungen für Verletzungen: Wählen Sie aus, ob Verletzungen ignoriert oder vermieden werden sollen.

   5. Automatisch generieren: Wenden Sie Teardrops automatisch auf relevante Verbindungen an.

4. Platzieren von Teardrops:

   1. Automatisch: Aktivieren Sie Automatisch generieren im Dialogfeld Design-Regeln, um Teardrops auf alle Verbindungen des Regelobjekts basierend auf den definierten Parametern anzuwenden.
   2. Manuell: Wählen Sie eine Linie im Ansichtsbereich aus, und setzen Sie dann im Inspektor die Eigenschaft Teardrop auf Ein. Der Teardrop wird basierend auf den Regeleinstellungen angewendet.