Fluiddomäne in der Elektronikkühlung

Wenn Sie in den Arbeitsbereich Simulation wechseln und eine Elektronikkühlungsstudie auswählen, erstellt die Software automatisch die Fluiddomäne, die die Luft im Modell und um das Modell und seine Bauteile darstellt. Die externe Umgebung ermöglicht sowohl die natürliche Konvektion um das Gerät als auch den freien Luftstrom für die richtige Kühlung.



Elektronikgehäuse, wie modelliert	Elektronikgehäuse mit hinzugefügter Fluiddomäne

Anmerkung: Wenn Sie der Meinung sind, dass die Fluiddomäne größer sein sollte, modellieren Sie einfach einige zusätzliche Komponenten außerhalb des Modells, um die Größe der Fluiddomäne zu erhöhen.

Vorgegebene Umgebungsbedingungen

Fluidmaterial (Luft) mit variabler Dichte, Lufteigenschaften bei 20 °C:
- Dichte = 1,205 kg/m3
- Spezifische Wärme = 1005 J/(kg⋅K)
- Wärmeleitfähigkeit = 0.02587 W/(m⋅K)
- Viskosität = 1.8208e-05 kg/(m⋅s)
Schwerkraft ist vorgabemäßig aktiviert und für die Analyse der natürlichen Konvektion erforderlich
Umgebungstemperatur ist vorgabemäßig 25 °C
Randbedingungen, die auf den äußeren Flächen der Fluiddomäne definiert sind, ermöglichen es Fluiden, in das Modell hinein- und aus ihm herauszuströmen. Die Randbedingungen, die auf der äußeren Fläche definiert sind, lauten wie folgt:
- Druck = 0 Pa
- Temperatur = Umgebungstemperatur.
Wenn Strömungsquellen (Lüfter) definiert sind, wird die Analyse der erzwungenen Konvektion ausgeführt
Auftriebseffekte werden in der Analyse mit erzwungener Konvektion berücksichtigt.