Núcleo

El kernel no flexible que está cubierto de cobre en uno o en ambos lados. Se representa mediante un * en la configuración de capas. Por ejemplo 5*12: las capas 5 y 12 son el núcleo de la placa.

Prepreg

Capa flexible de encolado o aislamiento que se utiliza en el proceso de fabricación de una placa multicapa para hacer presión entre las capas interiores y exteriores. Se representa mediante un + en la configuración de capas. 1+2 indica que la capa 1 es un prepreg y se combina con la capa 2.

Pila de capas

Un paquete de cualquier número de capas que se componen de núcleos y prepregs que se gestionan juntos en este paso de producción.

Vía oculta

El proceso de producción de esta vía no es diferente al de una vía que pasa a través (normal). Esta pila de capas se taladra completamente. En los siguientes pasos de producción, las vías ya taladradas se pueden cubrir (ocultar) haciendo presión en más núcleos y prepregs en la pila de capas actual. Si la vía no está visible en la placa completada, la llamamos vía oculta. Se representa mediante paréntesis, por ejemplo en 1+(2*15)+16, donde la vía oculta va de la capa 2 a la 15.

Vía ciega

Una vía ciega conecta una capa exterior con cualquier capa interior, pero no pasa por todas las capas de cobre. Las vías ciegas son especiales debido al proceso de producción. La pila de capas actual no se taladra por completo. La profundidad del agujero taladrado depende del número de capas que se puedan conectar entre sí. Las vías ciegas deben seguir una determinada relación de profundidad con el diámetro de taladrado. Póngase en contacto con la casa de la placa para obtener información sobre esto. Esta relación debe definirse en la ficha Tamaños como Mín. Relación de vía ciega. Se representa mediante paréntesis y la capa de destino se marca con dos puntos antes o después del paréntesis. El ejemplo [3:1+2+3*14+15+16] permite vías ciegas de la capa 1 a la 3. Las vías ciegas pueden ser más cortas de lo definido. En este ejemplo, se permite utilizar vías de la capa 1 a la 2. El enrutamiento automático también puede utilizar vías ciegas más cortas.

Microvía

Microvía: un caso especial de vía ciega. Tiene una profundidad máxima de una capa y un diámetro de taladrado muy pequeño.

Presentación de las vías

Tiene sentido establecer el color de la capa 18, vías, en el color de fondo (menú VISUALIZACIÓN, Cambiar, Color) si trabaja con vías que tienen diferentes longitudes y formas. Al hacerlo, se podrá reconocer la afiliación de capas.

Configuración de capa

La combinación de núcleos y prepregs permite muchas variantes. En la siguiente sección, algunos ejemplos muestran la función de la configuración de capa. Lea este párrafo por completo. Aunque vaya a diseñar una placa de cuatro capas, por ejemplo, es recomendable leer también todos los demás ejemplos para entenderlo mejor.

Al definir la pila de capas, trabaje siempre desde las capas de la superficie hasta las capas interiores. Por ejemplo, para una placa de 4 capas, la acumulación correcta sería con las capas 1, 2, 15 y 16. No utilice 1, 2, 3 y 16. Trabaje siempre desde capas exteriores hacia interiores.

Placa de 4 capas**

Ejemplo 1

• Se utilizan las capas 1, 2, 15 y 16..
• Estructura de la placa: un núcleo dentro, prepregs exteriores.
• Conexiones: 1-2 (vías ciegas), 2-15 (vías ocultas) y 1-16 (vías pasantes)

Expresión de configuración

[2:(1+(2*15)+16)]

Explicación

Expresión	Descripción
2*15	Las capas 2 y 15 forman el núcleo.
(2*15)	Los paréntesis permiten vías ocultas de la 2 a la 15.
(1+(2*15)+16)	En ambos lados del núcleo, las capas de cobre se presionan con prepregs. Los paréntesis exteriores definen vías continuas de la 1 a la 16.
[2:(1+(2*15)+16)]	Las vías ciegas se definen entre corchetes y van separadas por dos puntos. Aquí desde la capa 1 a la 2.

Las vías ciegas deben mantener una determinada relación entre la profundidad de la vía y el diámetro de taladrado. Por este motivo, es necesario especificar valores para el grosor de la capa. Estos valores los proporciona la casa de la placa. Se supone que debe ponerse en contacto con la casa en cualquier caso antes de iniciar la presentación.

Escriba los valores en los campos Cobre (grosor de la capa de cobre) y Aislamiento (grosor de capa de aislamiento), tal como se muestra en la imagen. El espesor total de la placa se muestra debajo de los campos Cobre y Aislamiento.

Ejemplo 2

• Se utilizan las capas 1, 2, 15 y 16.
• Estructura de la placa: un núcleo dentro, prepregs exteriores.
• Conexiones: 1-2, 15-16 (vías ciegas), 1-16 (vías pasantes)

Expresión de configuración

[2:(1+2*15+16):15]

Explicación

2*15	Las capas 2 y 15 forman el núcleo.
1+2*15+16	En ambos lados del núcleo, las capas de cobre se presionan con prepregs.
(1+2*15+16)	Los paréntesis exteriores definen vías pasantes de la 1 a la 16.
[2:(1+2*15+16):15]	Las vías ciegas se definen entre corchetes y van separadas por dos puntos. Aquí desde la capa 1 a la 2 y de la 15 a la 16.

Placa de 6 capas.

Ejemplo 3

• Se utilizan las capas 1, 2, 3, 14, 15 y 16.
• Estructura de la placa: dos núcleos, prepregs externos.
• Conexiones: 2-3, 14-15 (vías ocultas), 1-16 (vías pasantes)

Expresión de configuración

(1+(2*3)+(14*15)+16)

Explicación

(2*3)+(14*15)	Dos núcleos con vías ocultas presionados entre sí.
1+(2*3)+(14*15)+16	Esta pila de capas está cubierta por las capas exteriores 1 y 16, que se aíslan con prepregs.
(1+(2*3)+(14*15)+16)	La expresión completa entre paréntesis define las vías pasantes del 1 al 16.

Los valores del grosor de las capas de cobre y de aislamiento utilizados en estos ejemplos son ficticios. Póngase en contacto con la casa de la placa para obtener los valores permitidos.

Ejemplo 4

• Se utilizan las capas 1, 2, 3, 14, 15 y 16.
• Estructura de la placa: un núcleo, dos prepregs en cada lado.
• Conexiones: 3-14 (vías ocultas), 2-14 (vías ciegas en la pila de capas internas), 1-16 (vías pasantes)

Expresión de configuración

(1+[14:2+(3*14)+15]+16)

Explicación

2+(3*14)+15	El núcleo con vías ocultas. Un prepreg en cada lado.
[14:2+(3*14)+15]	Vías ciegas de la capa 2 a la 4.
1+[14:2+(3*14)+15]+16	En esta pila de capas, se activa un prepreg en cada lado.
(1+[14:2+(3*14)+15]+16)	Los paréntesis permiten vías pasantes de la 1 a la 16.

Placa de 8 capas.

Ejemplo 5

• Se utilizan las capas 1, 2, 3, 4, 13, 14, 15 y 16.
• Estructura de la placa: tres núcleos, prepregs externos.
• Conexiones: 1-3, 14-16 (vías ciegas), 2-3, 4-13, 14-15 (vías ocultas), 1-16 (vías pasantes).

Expresión de configuración

[3:(1+(2*3)+(4*13)+(14*15)+16):14]

Explicación

(2*3)+(4*13)+(14*15)	Tres núcleos, cada uno con vías ocultas, que están presionados entre sí y aislados con prepregs.
1+(2*3)+(4*13)+(14*15)+16	Las capas de cobre exteriores 1 y 16 que se aíslan mediante prepregs están presionadas en esta pila de capas.
(1+(2*3)+(4*13)+(14*15)+16)	Los paréntesis permiten vías pasantes de la 1 a la 16.
[3:(1+(2*3)+(4*13)+(14*15)+16):14]	Vías ciegas de 1-3 y 16-14.