Enrutamiento de placas multicapa

Normalmente, al trabajar con placas pequeñas y densas como en robótica, se crean rutas en varias capas. Con estos tipos de placas, en lugar de utilizar vías con un "Punto a atravesar" que recorren la placa, se crean vías que optimizan la cantidad de espacio utilizado:

• Vías ciegas: pasan de una capa exterior a una capa interior
• Vías ocultas: pasan de una capa interior a otra capa interior

Las placas de circuito se fabrican de capas interiores a exteriores. Cuantas más capas interiores enrute, más compleja será la placa. Las placas con más de dos capas suelen ser más caras de fabricar y, en caso de que tenga algún problema, será más difícil de solucionar.

Antes de enrutar el diseño, debe tener en cuenta lo siguiente:

• El número de capas de señal que se van a utilizar
• Si las vías deben pasar por todas las capas
• Si, debido a la complejidad del compuesto, se necesita trabajar con vías ciegas, ocultas o microvías.

Si tiene intención de utilizar vías ciegas, ocultas o microvías, Autodesk recomienda que se ponga en contacto con el fabricante de la placa para hablar sobre la posible estructura de la placa y los costes que se esperan.

Capa interior

Las capas interiores se utilizan de la misma forma que las capas exteriores (superior e inferior). También se pueden rellenar con áreas de cobre (polígonos). Antes de utilizar capas internas, debe definirlas en el Administrador de pilas de capas. (Diseño > Capas > Administrador de pilas de capas).

Suministro de capas con polígonos y más de una señal

Puede utilizar el comando POLÍGONO para rellenar las áreas de la placa con una señal determinada (como el suelo). Las plataformas asociadas se conectan automáticamente mediante símbolos térmicos. Especifique el aislamiento para los símbolos térmicos en Reglas de diseño (Reglas DRC/ERC > DRC > Suministro). El ancho del puente de conexión depende del grosor de la línea con la que se dibuja el polígono. También puede especificar si las vías deben conectarse a través de materiales térmicos. Los espacios libres mínimos de los objetos que transportan otras señales determinadas en las reglas de diseño se mantienen (fichas Distancia y Espacio libre). Los cambios se muestran en la presentación la próxima vez que se calcule el polígono (comando RATSNEST).

De este modo, puede crear capas en las que se llenen varias áreas con distintas señales. Puede asignar diferentes rangos (prioridades) a los polígonos. La propiedad de clasificación determina qué polígono se resta de otros si se solapan (Diseño > Polígono > Trazado de polígono ).

• Clasificación = 1: La mayor prioridad en la presentación. No se quitará nada de este tipo de polígono.
• Clasificación = 6: La menor prioridad en la presentación. Los polígonos con el mismo rango se comparan con la DRC.

Áreas restringidas para polígonos

Para crear áreas en las capas internas de los polígonos que no sean de cobre, utilice un polígono de corte (Diseño > Polígono > Corte de polígono ). Este tipo de polígono, con un estilo de relleno de corte, define un área que se elimina de todos los demás polígonos de señal de esta capa. El ancho del conductor del dibujo de un polígono de corte puede ser cualquiera, incluso 0. En comparación con los polígonos de señal, un polígono de corte no crea grandes cantidades de datos de fabricación. Los polígonos de señal respetan el ancho del conductor del polígono de corte. La línea discontinua del contorno siempre está visible, pero no forma parte de los datos de fabricación.

Placas multicapa con vías de agujero pasante

Utilice este tipo cuando sea posible. Las vías pasan por todas las capas de señales y se taladran al final del proceso de producción. Los costes de producción son normales.

Configuración de capa

Defina la composición de capas y el número de capas de señal en el Administrador de pilas de capas.

Para las vías pasantes, la configuración es muy simple. No es necesario tener en cuenta el grosor de las capas de cobre y aislamiento.

Varias capas con vías ciegas y ocultas

En las placas con alta densidad suele ser necesario utilizar vías ciegas y ocultas. Estos tipos de vías no conectan todas las capas, sino que sólo se puede acceder a ellas desde ciertas capas. La forma en la que se conectan estas capas depende del proceso de fabricación de la placa, que debe determinarse en la configuración de capas en las reglas de diseño.

Póngase en contacto con la casa de las placas antes de comenzar a trabajar. Compruebe qué tipo de configuración de las capas es más adecuada para su finalidad y cuáles son los costes de fabricación.

Sugerencias para trabajar con vías ciegas, ocultas y microvías

Comando VÍA

Dependiendo de la configuración de capa, las vías pueden tener longitudes diferentes. La barra de herramientas de los parámetros del comando VÍA muestra todas las longitudes disponibles en el cuadro Capa. Al enrutar manualmente (comando ENRUTAR), la electrónica toma la longitud más corta posible para cambiar las capas. También es posible que las vías que estén en la misma posición se alarguen.

Para cambiar la longitud de una vía, puede utilizar el comando CAMBIAR VÍA. Seleccione el valor en el menú y haga clic.

También puede utilizar la línea de comando:

CHANGE VIA 2-15

Haga clic en la vía para cambiar la longitud de la capa 2 a 15. Si la longitud de vía especificada no está definida en la configuración de capa, se alargará hasta la siguiente longitud posible o, si no es posible, se generará un mensaje de error.

El comando:

VIA 'GND' 1-4 (1.05 2)

coloca una vía que pertenece a la señal GND y llega desde la capa 1 a la 4 en la posición (1,05 2).

Comando enrutamiento

Si desea cambiar la capa mientras se compone la placa, siempre se utiliza el método más corto posible mediante (comando CAMBIAR CAPA; también en modo de seguimiento). También es posible que una vía en la misma posición se alargue automáticamente.

Microvía: un caso de vía ciega especial

A diferencia de las vías ciegas que pueden alcanzar varias capas profundas de la placa, la microvía conecta una capa exterior con la siguiente capa interior. El diámetro de taladrado de una microvía es relativamente pequeño. Los valores habituales oscilan entre 0,1 y 0,05 mm.

Por razones de fabricación, las microvías, al ser vías ciegas, tienen que seguir una determinada relación de aspecto de profundidad para el diámetro del taladrado. Esta relación define la profundidad máxima de vía para un determinado diámetro de taladrado. El valor adecuado se puede consultar en la casa de la placa.

Defina este valor en Reglas de diseño, ficha Tamaños, Mín. Relación de vía ciega. Si según la casa de la placa se requiere que la relación sea 1:0,5, debe introducir 0,5 en Mín. Relación de vía ciega.

Además, la opción comprobación de reglas de diseño verifica el diámetro mínimo de taladrado para microvías especificado en Mín. Microvía. Si este valor es superior al valor de taladrado mínimo (por defecto), no se comprobarán las microvías.

El diámetro de las microvías se establece en la ficha Anillo anular de las reglas de diseño.

Si cambia la capa de una capa exterior a la interior siguiente mientras enruta una vía de una SMD, se coloca automáticamente una microvía, siempre que las reglas de diseño lo permitan.