Configurar un análisis de refrigeración de dispositivos electrónicos

El estudio de refrigeración de dispositivos electrónicos de Fusion simula la temperatura que es probable que alcancen los componentes de un panel de componentes electrónicos para ayudarle a determinar si los componentes de la placa de circuito impreso están en riesgo de fallo debido al sobrecalentamiento. No es necesario simplificar los componentes ni modelar el volumen de aire que los rodea, ya que el solucionador realiza automáticamente estas tareas.

Flujo de trabajo: ejecutar un análisis de refrigeración electrónica

1. Abra un diseño de electrónica creado en Fusion o en otro paquete de CAD.

2. Haga clic en el conmutador de espacios de trabajo y seleccione el espacio de trabajo Simulación.

   • La primera vez que se accede al espacio de trabajo Simulación, aparece automáticamente el cuadro de diálogo Nuevo estudio.

3. En el cuadro de diálogo Nuevo estudio, seleccione Refrigeración de dispositivos electrónicos como Tipo de estudio.

   • Para cambiar el nombre del estudio y el equilibrio entre velocidad y precisión, haga clic en Configuración en la parte superior derecha de la imagen de resumen de Refrigeración de dispositivos electrónicos y, a continuación, haga clic en Atrás para aplicar los cambios.

4. En el cuadro de diálogo Nuevo estudio, haga clic en Crear estudio para abrir el nuevo estudio de refrigeración de dispositivos electrónicos en el espacio de trabajo Simulación.

5. En la ficha Configuración, haga clic en ** (panel Materiales > Materiales)** para aplicar, ver o editar los materiales.

   • Los materiales aplicados al diseño de electrónica se importan automáticamente en el estudio de refrigeración de dispositivos electrónicos, pero es posible que sea necesario confirmarlos.

6. En la ficha Configuración, haga clic en ** (panel Cargas > Carga térmica)** para aplicar las Cargas térmicas internas.

   • Si se ha establecido un atributo THERMALLOSS en un componente del diseño de electrónica, este valor rellena automáticamente el valor de calor interno de ese componente en el estudio de refrigeración de dispositivos electrónicos.

7. Si el modelo incluye un ventilador, seleccione el cuerpo del ventilador y, a continuación, haga clic en (panel Refrigeración > Ventilador) para aplicar un flujo de aire volumétrico o fluido.

   • El ventilador se simplifica automáticamente para producir una representación que incluya solo dos piezas: (a) la carcasa del ventilador y (b) una región de núcleo cilíndrico que represente el ensamblaje del álabe.

8. Si el modelo incluye disipadores de calor, seleccione el cuerpo del disipador de calor y, a continuación, haga clic en (panel Refrigeración > Disipador de calor) para crear una representación idealizada del diseño del disipador de calor extruido.

   • El disipador de calor se simplifica para reducir el tiempo de análisis a la vez que mantiene la precisión de la solución. Repita el proceso para cada disipador de calor del diseño.

9. Si desea resaltar los componentes de PCB que están en riesgo de sobrecalentamiento, haga clic en (panel Umbrales > Umbrales de temperatura) para establecer el umbral de temperatura en esos componentes.

   • Si se ha definido un atributo MAXTEMP en un componente del diseño de electrónica, este valor rellena automáticamente el valor de umbral de temperatura de ese componente.

     Nota: El resultado Umbrales de temperatura y el resultado guiado asociado de Umbral solo se generan solo cuando se aplican umbrales de temperatura a los componentes de la placa.

10. Si Comprobación previa muestra que la configuración del estudio está lista, haga clic en (panel Resolver > Resolver) para ejecutar el análisis.

11. Cuando el análisis se haya completado, haga clic en ** (panel Resultados > Resultados)** para ver los resultados.