Configuration d’une analyse de refroidissement des appareils électroniques

L’étude de refroidissement des composants électroniques de Fusion simule la température que les composants d’un circuit imprimé peuvent atteindre, afin de vous aider à déterminer si les composants de carte de circuit imprimé sont susceptibles de rencontrer une défaillance en raison d’une surchauffe. Il n’est pas nécessaire de simplifier les composants ni de modéliser le volume d’air qui les entoure, car ces tâches sont effectuées automatiquement par le solveur.

Workflow : exécution d’une analyse de refroidissement des appareils électroniques

1. Ouvrez une conception électronique créée dans Fusion ou dans un autre logiciel de CAO.

2. Cliquez sur le sélecteur d’espace de travail et sélectionnez l’espace de travail Simulation.

   • La première fois que vous entrez dans l’espace de travail Simulation, la boîte de dialogue Nouvelle étude s’affiche automatiquement.

3. Dans la boîte de dialogue Nouvelle étude, sélectionnez Refroidissement des appareils électroniques comme type d’étude.

   • Pour modifier le nom de l’étude et l’équilibre entre la vitesse et la précision, cliquez sur Paramètres dans la partie supérieure droite de l’image récapitulative Refroidissement des appareils électroniques, puis cliquez sur Précédent pour appliquer les modifications.

4. Dans la boîte de dialogue Nouvelle étude, cliquez sur Créer une étude pour ouvrir la nouvelle étude de refroidissement des appareils électroniques dans l’espace de travail Simulation.

5. Dans l’onglet Configuration, cliquez sur (groupe de fonctions Matériaux > Matières) pour appliquer, afficher ou modifier les matériaux.

   • Les matériaux appliqués à la conception électronique sont importés automatiquement dans l’étude de refroidissement des appareils électroniques, mais il peut s’avérer nécessaire de les valider.

6. Dans l’onglet Configuration, cliquez sur (groupe de fonctions Charges > Charge thermique) pour appliquer les charges thermiques internes.

   • Si un attribut THERMALLOSS a été défini sur un composant dans la conception électronique, cette valeur renseigne automatiquement la valeur de chaleur interne pour ce composant dans l’étude de refroidissement des appareils électroniques.

7. Si votre modèle inclut un ventilateur, sélectionnez le corps du ventilateur, puis cliquez sur (groupe de fonctions Refroidissement > Ventilateur) pour appliquer un écoulement d’air ou de fluide volumique.

   • Le ventilateur est automatiquement simplifié pour produire une représentation qui ne comprend que deux pièces : (a) le boîtier du ventilateur et (b) une région cylindrique du noyau qui représente l’assemblage de lame.

8. Si votre modèle inclut des dissipateurs thermiques, sélectionnez le corps du dissipateur thermique, puis cliquez sur (groupe de fonctions Refroidissement > Dissipateur thermique) pour créer une représentation idéalisée de la conception de dissipateur thermique extrudé.

   • Le dissipateur thermique est simplifié pour réduire le temps d’analyse tout en conservant la précision de la solution. Répétez la procédure pour chaque dissipateur thermique de votre conception.

9. Si vous souhaitez mettre en surbrillance les composants de carte de circuit imprimé qui sont susceptibles de surchauffer, cliquez sur (groupe de fonctions Seuils > Seuils de température) pour définir le seuil de température sur ces composants.

   • Si un attribut MAXTEMP a été défini sur un composant dans la conception électronique, cette valeur renseigne automatiquement la valeur de seuil de température pour ce composant.

     Remarque : le résultat Seuils de température et le résultat guidé associé sont générés uniquement lorsque vous appliquez des seuils de température aux composants de la carte.

10. Si Vérification préalable indique que la configuration de l’étude est prête, cliquez sur (groupe de fonctions Résoudre > Résoudre) pour exécuter l’analyse.

11. Une fois l’analyse terminée, cliquez sur (groupe de fonctions Résultats > Résultats) pour afficher les résultats.