Strategia profilo 2D

Il percorso utensile Profilo 2D consente di tagliare fogli di materiale utilizzando un utensile di taglio laser, un utensile per taglio waterjet o un utensile di taglio al plasma.

Percorso utensile Profilo 2D su un foglio di materiale.

Gli utensili di taglio laser utilizzano il calore di un fascio laser per fondere o vaporizzare il materiale. Il processo viene utilizzato con o senza gas per facilitare la rimozione del materiale liquido o vaporizzato. Gli utensili di taglio laser sono generalmente più accurati degli utensili di taglio waterjet e degli strumenti di taglio al plasma e producono l'asportazione di taglio (o larghezza di taglio) più piccola.

Gli utensili di taglio waterjet utilizzano un flusso d'acqua ad alta velocità e ad alta pressione che viene fatto passare attraverso un orifizio di piccolo diametro, con un abrasivo aggiunto al flusso d'acqua. L'acqua ad alta pressione erode rapidamente molti materiali agendo come una lama. I getti d'acqua sono generalmente più accurati degli strumenti di taglio al plasma e producono un'asportazione di taglio media.

Gli strumenti di taglio al plasma utilizzano gas riscaldato elettricamente per tagliare materiali elettricamente conduttivi. Il gas è riscaldato ad una temperatura estremamente elevata in modo da ionizzarne gli atomi. Gli strumenti di taglio al plasma sono generalmente i meno accurati dei tre tipi di utensili e producono l'asportazione di taglio maggiore.