Impostazione di un'analisi di raffreddamento dei componenti elettronici

Lo studio di raffreddamento dei componenti elettronici in Fusion simula la temperatura che i componenti di una scheda elettronica possono raggiungere e aiuta l'utente a determinare se vi è un rischio di guasto dei componenti PCB a causa del surriscaldamento. Non è necessario semplificare i componenti o modellare il volume d'aria che li circonda, poiché queste attività vengono eseguite automaticamente dal risolutore.

Flusso di lavoro: esecuzione di un'analisi del raffreddamento di componenti elettronici

1. Aprire un progetto elettronico creato in Fusion o in un altro pacchetto CAD.

2. Fare clic su Cambia area di lavoro e selezionare l'area di lavoro Simulazione.

   • La prima volta che si accede all'area di lavoro Simulazione, la finestra di dialogo Nuovo studio viene visualizzata automaticamente.

3. Nella finestra di dialogo Nuovo studio, selezionare Raffreddamento dei componenti elettronici come Tipo di studio.

   • Per modificare il nome dello studio e il bilanciamento tra velocità e precisione, fare clic su Impostazioni nella parte superiore destra dell'immagine di riepilogo Raffreddamento dei componenti elettronici, quindi fare clic su Indietro per applicare le modifiche.

4. Nella finestra di dialogo Nuovo studio, fare clic su Crea studio per aprire il nuovo studio di raffreddamento dei componenti elettronici nell'area di lavoro Simulazione.

5. Nella scheda Setup, fare clic su (gruppo Materiali > Materiali per applicare, visualizzare o modificare i materiali.

   • I materiali applicati alla progettazione elettronica vengono importati automaticamente nello studio del raffreddamento dei componenti elettronici, ma potrebbe essere necessario confermarli.

6. Nella scheda Setup, fare clic su** (gruppo Carichi > Carico termico)** per applicare i carichi di calore interni.

   • Se un attributo THERMALLOSS è stato impostato su un componente nella progettazione elettronica, questo valore popola automaticamente il valore termico interno per tale componente nello studio di raffreddamento dei componenti elettronici.

7. Se il modello include una ventola, selezionare il corpo della ventola, quindi fare clic su (gruppo Raffreddamento > Ventola) per applicare un flusso d'aria o di fluido volumetrico.

   • La ventola viene semplificata automaticamente per produrre una rappresentazione che include solo due parti; (a) l'alloggiamento della ventola e (b) un'area centrale cilindrica che rappresenta l'assieme lama.

8. Se il modello include dissipatori di calore, selezionare il corpo del dissipatore di calore, quindi fare clic su ** (gruppo Raffreddamento > Dissipatore di calore)** per creare una rappresentazione idealizzata della progettazione del dissipatore di calore estruso.

   • Il dissipatore di calore viene semplificato per ridurre il tempo di analisi mantenendo al contempo la precisione della soluzione. Ripetere il processo per ogni dissipatore di calore nella progettazione.

9. Se si desidera evidenziare i componenti PCB a rischio di surriscaldamento, fare clic su (gruppo Soglie > Soglie di temperatura) per impostare la soglia di temperatura su tali componenti.

   • Se un attributo MAXTEMP è stato impostato su un componente nella progettazione elettronica, questo valore popola automaticamente il valore di soglia di temperatura per tale componente.

     Nota: Il risultato di Soglie di temperatura e il Risultato guidato associato vengono generati solo quando si applicano soglie di temperatura a componenti della scheda.

10. Se Verifica preliminare indica che il setup dello studio è pronto, fare clic su (gruppo Risolvi > Risolvi) per eseguire l'analisi.

11. Una volta completata l'analisi, fare clic su (gruppo Risultati > Risultati) per visualizzare i risultati.