この省力化操作は、大規模集積回路(IC)チップでのピン構成プロセスを高速化する際に特に役立ちます。記号エディタでピンを設定してから、チップ記号のエッジの周囲にピンを配置します。次に、2 つの手順についてそれぞれ説明します。
これは最も簡単な操作で、ピン名のみを指定します。
データシートの PDF コピーで、[Alt]を押しながらテーブル列から目的のピン名を選択します。

記号エディタで、 [編集] > [ピンを貼り付け]
をクリックして、名前の付いたピンを 1 つの列に挿入します。

データシートの情報に基づいて、方向や機能などのピン データを手動で修正するには、[検査]パネルを使用します。
描画ツールを使用して、ピンを必要に応じてグループ化、移動、回転、ミラー化、および位置合わせし、チップの側面の周囲に配置します。

線分ツールを使用して、チップを表す長方形を描画し、ピンを接続します。

この方法を使用すると、次のように他の値とともにピン名を指定できます。
列 1 に名前、その後の列に必要に応じて長さ、方向、機能を指定した Excel スプレッドシートを作成します。

この手順の上のリストのように、[検査]パネルに表示される小文字の文字列を使用して、セルにデータを入力します。
見出し行を含めて、テーブルをコピーします。
記号エディタで、 [編集] > [ピンを貼り付け]
をクリックして、1 つの列にピンを挿入します。設定した[長さ]、[方向]、および[機能]の値が含まれていることに注意してください。

描画ツールを使用して、ピンを必要に応じてグループ化、移動、回転、ミラー化、および位置合わせし、チップの側面の周囲に配置します。

線分ツールを使用して、チップを表す長方形を描画し、ピンを接続します。
