SMD パッド配列を追加する

一連の表面実装型デバイス(SMD)パッドを集積回路(IC)またはチップ フットプリントに追加します。

1. ライブラリが開いた状態で、[新しいフットプリント]をクリックし、最初から描画するか、または既存の記号をベースとしてインポートするかを選択します。
2. [ライブラリ記号]ツールバーで、 [配置] > [SMD パッド配列] をクリックします。
3. [SMD パッド配列]ダイアログで、ベース名(通常は単一の文字)を指定します。ハイフンはあってもなくてもかまいません。
4. チップのどちら側にピンを配置するかを選択します。
5. ピン数と開始インデックス(通常は 1)を指定します。
6. チップの長方形のアウトラインを描画するかどうか、および >NAME ラベルと >VALUE ラベルを含めるかどうかを選択します。
7. [SMD 間隔]フィールドで、隣接するパッド間の X および Y 距離を指定します。
8. [OK]をクリックして、キャンバスにチップを配置します。