電子部品の冷却の流体領域

[シミュレーション]作業スペースに切り替えて電子部品の冷却スタディを選択すると、モデルとそのパーツの内部と周囲の空気を表す流体領域が自動的に作成されます。外部環境では、装置の周囲の自然対流と、適切な冷却のための自由な空気の流れを発生させることができます。

モデル化された電子部品筐体	流体領域が追加された電子部品筐体

既定の環境条件

• 可変密度の流体材料(空気)、20°C の空気特性:

  • 密度 = 1.205 kg/m3
  • 比熱 = 1005 J/(kg⋅K)
  • 熱伝導率 = 0.02587 W/(m⋅K)
  • 粘度 = 1.8208e-05 kg/(m⋅s)

• 重力は既定でオンになっており、自然熱伝達解析に必要です。

• 周囲/環境温度は、既定で 25°C です。

• 流体領域の外部サーフェスに定義された境界条件により、流体がモデルに進入したり、モデルから排出されたりできるようになります。外部サーフェスに定義される境界条件は次のとおりです。

  • 圧力 = 0 Pa
  • 温度 = 周囲/環境温度

• 流れのソース(ファン)が定義されている場合、強制熱伝達解析が実行されます

• 強制熱伝達解析では浮力の影響が考慮されます。