電子部品の冷却スタディ

プリント基板(PCB)コンポーネントの熱管理は、コンポーネントの熱散逸量、環境、基板上のコンポーネントのレイアウト、筐体のデザインなど、多数の要因に依存しています。回路で生成される熱が過度に大きい場合、過熱によってコンポーネントに障害が発生するリスクがあり、冷却方法を採用する必要があります。

Fusion の電子部品の冷却スタディは、電子基板上のコンポーネントが達する可能性が高い温度をシミュレートし、過熱が原因で PCB コンポーネントに障害が発生するリスクがあるかどうかを特定するために役立ちます。この解析を使用すると、個々のコンポーネントの温度を確認し、それらが臨界温度を超えるリスクがあるかどうかを確認できます。

また、電子部品の冷却解析では、筐体内のコンポーネントの周囲の空気の温度と速度も表示されます。[単純化]ツールを使用すると、ヒートシンクやファンなどの熱散逸装置を追加して解析を再実行し、最適なデザインを特定することができます。