電子部品の冷却における理想化されたヒート シンク

モデル化されたヒート シンクをシミュレーションする際の問題は、最大温度の正確な予測に必要なメッシュ解像度またはボクセル解像度が、時間の上でもトークンの上でも、コストのかかる作業になりかねないことです。ヒート シンクの理想化を利用するには、フィンの方向とフィン間のギャップが不変で、ヒート シンクがモデル座標系に位置合わせされている押し出しヒート シンクをモデル化します。

ヒート シンク

図 1: 理想化できるヒート シンク モデルの例**

単純化方法では、ヒート シンク アセンブリを受け入れ、単一方向のパーツで構成されるリプレゼンテーションを生成します。

注: ヒート シンクのアイコン [ヒート シンク]コマンドでヒート シンクの理想化を作成できない場合でも、スタディは実行されますが、ヒート シンクの理想化による利点は利用できません。

ヒート シンク

図 2: 理想化できないヒート シンク モデルの例**