チュートリアルのまとめ: 電子部品の冷却

このチュートリアルでは、電子部品の冷却スタディを使用して、基板のコンポーネントが最大温度しきい値を超えない、実用的な基板を設計するために、電源の設計にどの冷却コンポーネントを含めるべきかを決定しました。

この課題を解決するために、次のことを行っています。

• 冷却部品のない設計で、[電子部品の冷却]スタディを設定する

• 1 つのレギュレータにヒート シンクを追加する

• もう 1 つのレギュレータとヒート シンクを追加し、最初のレギュレータの電力を下げる

• ファンを 1 つ追加し、2 つのスタディを作成する。1 つは空気が筐体内に取り込まれるもの、もう 1 つは空気が筐体から排出されるものです。

• 異なるシミュレーション モデル スタディを比較して、何を修正したときに結果が改善されたかを特定する

  

  各モデルの[最大温度しきい値]の結果。1. 1 つのヒート シンク、2. ヒート シンクとレギュレータを追加、3. 筐体内に空気を取り込むファンを追加、4. 筐体から空気を排出するファンを追加**