チュートリアル: 電子部品の冷却

このチュートリアルでは、[電子部品の冷却]解析を使用し、それぞれ異なる修正を加えたさまざまなシミュレーション モデルを比較することで、ヒート シンクとファンをどのように使用すれば電源筐体内のコンポーネントの温度を下げることができるかを調べます。

モデルは[電子設計]作業スペースで作成されており、この作業スペースで割り当てられた材料は、[シミュレーション]作業スペースのモデル コンポーネントに自動的に適用されます。単純化のために、モデルには既に 2 つのヒート シンクとファンが設定されていますが、これらは取り除かれています。

このチュートリアルの内容

• 新しい[電子部品の冷却]スタディを作成し、ヒート シンクなしでパラメータを定義する

• シミュレーション モデルをクローン化し、ヒート シンクを 1 つ元に戻す

• 新しいシミュレーション モデルをクローン化し、2 つ目のレギュレータとヒート シンクを元に戻す

• 最後のシミュレーション モデルをクローン化して、ファンを元に戻し、2 つのスタディを作成して、空気を筐体内に取り込むべきか、排出するべきかを評価する

• 結果を比較する

  

  次のコンポーネントがある電源基板と筐体。1.ヒート シンクなし、2.1 つのヒート シンク、3.2 つのヒート シンク、4.2 つのヒート シンクと 1 つのファン。

前提条件

• このチュートリアルを完了するには、解析を実行するために十分なトークン、または Fusion Simulation Extension へのアクティブなサブスクリプションが、ご使用の Autodesk アカウントに必要です。