전자 제품 냉각의 온도 임계값

온도 임계값은 온도가 같거나 더 높을 경우 과열로 인해 구성요소가 고장 날 위험이 있는 최저 온도입니다. 위험 보드 구성요소에서 온도 임계값을 설정하여 실패 위험을 강조할 수 있습니다.

PCB 보드에는 적용된 열 부하의 결과로 가열되고 소실되는 다양한 구성요소가 있습니다. 특정 온도보다 높은 경우 이러한 구성요소는 과열되어 결과적으로 실패할 위험이 있을 수 있습니다. 적용된 부하와 이러한 구성요소의 최대 온도가 제조업체의 사양 시트에 나와 있습니다.

그림 1: 구성요소 A에서 온도 임계값 150C인 전원 공급 3D PCB

주: 전자 보드를 Fusion 전자 제품 작업공간에 작성하면 2D 배치에 설정한 MAXTEMP 속성을 온도 임계값으로 시뮬레이션 작업공간으로 자동으로 가져옵니다.

그림 2: 3D PCB의 MAXTEMP 설정.

온도 임계값을 설정하면 모든 구성요소의 온도를 표시하는 임계값 결과가 생성됩니다. 이 결과는 지정된 온도 임계값을 가진 이러한 구성요소가 해당 임계값에 얼마나 근접한지를 나타냅니다.

주: 보드 구성요소에서 온도 임계값을 설정할 필요는 없지만 온도 임계값을 지정할 때만 임계값 결과가 생성됩니다.